厚さ19ミクロンの半導体ウェハを
研削する装置を開発製造し世界市場に。
【POINT！】
- 化合物半導体基板の装置を、貼る、削る、磨く、剥がすまでONE STOPでご提案致します。
- 65年以上の実績とその間培った豊富なノウハウで加工のお悩みを解決致します。
- 受託加工も承ります。セラミックス、金属、ガラス等何でも削り、磨くことが可能です。
同社は半導体ウェハ加工装置のメーカーである。半導体ウェハは19ミクロンの薄さ（髪の毛は80ミクロン）。そのような「硬く、薄く、もろい」ウェハや素材を極めて薄く加工できる技術を盛り込んだ研削装置を世に送り出し、高い評価を受けている。
現社長は２代目だが、同社を先端技術装置メーカーに変貌させた張本人でもある。ターゲットを半導体・セラミックス業界に定め、ファインセラミックスの研磨機１号機を開発。晴海の見本市「ハイテク東京’86」に出展し、大反響を呼んだところから、同社の挑戦が本格化した。
社長は生まれも育ちも足立区。「足立区から先端技術を発信したい」との強い思いを乗せて同社製の研削、研磨装置が世界に羽ばたいている。
