同社は半導体ウェハ加工装置のメーカーである。半導体ウェハは19ミクロンの薄さ（髪の毛は80ミクロン）。そのような「硬く、薄く、もろい」ウェハや素材を極めて薄く加工できる技術を盛り込んだ研削装置を世に送り出し、高い評価を受けている。
現社長は２代目だが、同社を先端技術装置メーカーに変貌させた張本人でもある。ターゲットを半導体・セラミックス業界に定め、ファインセラミックスの研磨機１号機を開発。晴海の見本市「ハイテク東京’86」に出展し、大反響を呼んだところから、同社の挑戦が本格化した。
社長は生まれも育ちも足立区。「足立区から先端技術を発信したい」との強い思いを乗せて同社製の研削、研磨装置が世界に羽ばたいている。